Các công đoạn xử lý hậu kỳ tại Laserhub Việt Nam
Công nghệ cốt lõi của chúng tôi là cắt laser. Tuy nhiên, cắt laser không phải là công việc duy nhất chúng tôi thực hiện. Tại Laser Cutting Vietnam, chúng tôi cung cấp đầy đủ các công đoạn gia công kim loại, từ uốn cong và tạo hình, đến hàn, đánh bóng và mọi công đoạn khác giữa các quá trình đó. Dưới đây là cái nhìn tổng quan chi tiết về các công đoạn xử lý hậu kỳ hoặc gia công thứ cấp có sẵn để phục vụ bạn tại Laser Cutting Vietnam. Cam kết của chúng tôi đối với sự xuất sắc không chỉ giới hạn ở cắt laser, mà còn mở rộng ra các kỹ thuật bổ sung nhằm đáp ứng những kết quả cuối cùng mà khách hàng mong đợi.
Chứng nhận ISO
Laserhub Vietnam có hai chứng nhận hỗ trợ triết lý vận hành có kiểm soát và chú trọng môi trường: ISO 9001 và ISO 14001. Các chứng nhận này thể hiện cam kết của chúng tôi trong việc duy trì các tiêu chuẩn. Chúng tôi tin rằng các tiêu chuẩn này hỗ trợ chiến lược và phương thức làm việc của mình.
Chứng nhận ISO 9001 thể hiện cam kết trong việc triển khai và duy trì hệ thống quản lý chất lượng. Điều này đảm bảo các quy trình, từ tương tác ban đầu đến giao hàng, tuân thủ các tiêu chuẩn. Tuân thủ ISO 9001 giúp chúng tôi duy trì chất lượng ổn định và có kiểm soát. Điều này mang đến sự đảm bảo chất lượng vượt trội cho khách hàng.
“Chứng nhận ISO 14001 nhấn mạnh cam kết của chúng tôi đối với sự bền vững môi trường. Chúng tôi giảm thiểu dấu chân sinh thái và tích hợp bảo vệ môi trường vào các hoạt động. Chứng nhận này xác nhận nỗ lực giảm tác động môi trường, từ sử dụng tài nguyên đến quản lý chất thải. Điều này đảm bảo các hoạt động của chúng tôi có trách nhiệm và bền vững cho các thế hệ tương lai.
Hàn chốt và
hàn đinh tán

Hàn chốt và ép đai ốc PEM để tạo tính năng cho các bộ phận cố định.
Các công đoạn
tạo hình

Cuốn và tạo hình – kết hợp giữa tay nghề thủ công và tự động hóa.
Xử lý vết gờ
bằng rung

Xử lý vết gờ bằng rung và các bước cơ khí khác để hoàn thiện bề mặt.
Quy trình
lắp ráp

Từ các bộ phận đến lắp ráp phụ, và từ lắp ráp phụ đến lắp ráp hoàn chỉnh.